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发热管提供元器件包括屏蔽元件之间电器连接

文章来源:未知         发布时间:2019-12-13 23:59

  上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接过程中还能避免

  双面混装时,因为在THC元件面已经有焊接好的 SMCSMD,因此不能用平面模板印岸,需要用特殊的立体式管状印周机或点焊音机施加焊膏。

  焊接THC时。再流焊炉必须具各整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能,并且能够使再流焊炉底部温度调高。

  THC再流焊时,发热管元件面在上面,焊接面在下面,因此要求炉温分布情况恰好与 SMCSMD再流焊时相反。THC再流焊要求炉子导轨下面(焊接面)是高温,需要把炉子导轨上面(元件面)的温度调低,因此再流焊炉必须具备整个炉子各温区都能上、下独立控制温度的功能。

  由于通孔元件的元件体比较大,焊点的焊锡量比 SMCSMD多,插装元器件的焊接面、元件面,以及插装孔中都必须填满焊料,因此热容量大,要求炉高一些。必须选择炉温比较高、温度均匀的热风炉或热风+远红外炉。通孔元件再流焊工艺的焊接设备可采用以下几种方法来解决。

  用实践检验技术问题,用实践发现错误认知。本节目不是严谨的测试和实验,仅是个别样本的分享。

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